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“但是，因为晶圆的利用率、测试与封装损耗、芯片尺寸等因素所导致的实际生产中的损耗，实际产出量会远低于理论上的最大值。”…。。
“按照过去的业界情况，这万片晶圆最终仅能产出4500万颗左右的合格芯片。”
“我们再考虑到易科对于风险的管理，如果它在冰芯具备第二代16nm工艺量产能力的时候就进行储备，这个数字或许还能加到6000万颗，但易科在退出美国市场之前一直在发力供货，6000万颗极可能是最乐观的情况。”
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