第789章 第三代半导体，相持阶段(1/6)

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　　在这种情况下，李凯把目光瞄向了第三代半导体，与时代科技研究院、以及恒美科技、时代IC制造（集团）深城公司、BOD汽车等合作，积极研发碳化硅（SiC）材料的应用。

　　现在，到了正式实施产业化的阶段。

　　“哦？你们已经进展到了这个程度了？我这边肯定会无条件支持你的，只不过你还是要悠着点，别把步子迈得太大。”

　　萧白有点小惊讶，第三代半导体技术近年来倒是炒得火热，但终究是雷声大雨点小，产业化进程并不顺利。

　　总结原因就是，虽然第三代半导体在禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率、高热导率等方面有着巨大的优势，但也存在价格高昂、应用场景相对有限，存量很低的缺点。

　　比如像（碳化硅）SiC器件，只是在电动汽车领域表现效果很好，但在其他领域表现就很一般，考虑到价格因素，应用场景就很狭窄。

　　所以说，第三代半导体的发展情景很光明，但眼下来说，还需要解决成本的问题，应用规模只能是一步一步慢慢提高。

　　“好的，萧董，我会谨慎从事的。”

　　李凯和萧白聊了半个多小时就挂了机。

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