第一百四十四章 新工艺半导体硅片,测试合格!(1/1)

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  在有材料与设备,以及冯承铭这位光刻院士的主导下,芯片光刻过程异常迅速。

  五片国产硅片光刻前,需要经历清洗步骤,去除表面的灰尘、污染物与残留物。

  具体做法是先用湿法清洗一遍,再用去离子水清洗,最后再用六甲基二硅胺烷气体熏蒸,使硅片表面完全脱水。

  只有经过两道清洗步骤,一道熏蒸步骤,才

 

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