第三十九章 分离式集成电路(3/3)

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  但要是有了一定规模的自动化,各种建材生产效率极大提升,建造速度也极大提升,说不定一年就能建成了。

  但上自动化,就得先有芯片技术。

  “芯片技术,是未来几乎一切技术的基础。那就先攻克芯片技术好了!”

  李青松下定了决心。

  他直接抽调了一万名克隆体,快速建造了一座庞大的实验室,并按照自己前期的知识储备,和从知识库之中学到的知识,定制化的制造出了各种设备,准备了各种材料,试验立刻开始。

  此刻刚刚开始尝试自己制造芯片,直接去造技术含量较高的平面式集成电路很显然不具备可行性。

  不过掌握了足够原理和一定技术积累的自己,倒也不必像是芯片发展历史那样,从最基础的地方一点点做起。

  综合考虑,李青松最终选定了自己要实现的目标。

  分离式的集成电路!

  所谓分离式,便是先制造出电阻、电容、晶体管等单独的部件,然后将它们一个个安装在电路板上,并通过细线将它们连接,以实现它们的功能。

  勉强算起来的话,这种级别的集成电路,类比现代芯片,其制程大概可以算是毫米级。

  一毫米等于一千微米,一百万纳米。而人类文明早就能制造2纳米制程的芯片了!现代更是研发出了脱离硅基范围的量子芯片!

  毫米级制程的芯片,落后到简直没法看。

  但对于刚刚起步的自动化升级来说,毫米级的芯片,够用了。

 

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